RoHS1030−µF8.0MRF
XC2S150-6FGG256CФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC2S150-6FGG256C

Производитель: AMD Xilinx

Встроенная блочная RAM: 49152 бит; Логические блоки (LAB): 864; Рабочая температура: 0℃~+85℃ · FBGA-256(17x17) · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе9
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$178.4853
30+$171.8129
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC2S150-6FGG256C
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFBGA-256(17x17)
Встроенная блочная RAM49152 бит
Логические блоки (LAB)864
Рабочая температура0℃~+85℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе9
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC2S150-6FGG256C — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FBGA-256(17x17). Основные параметры: Встроенная блочная RAM: 49152 бит; Логические блоки (LAB): 864; Рабочая температура: 0℃~+85℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.