RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S1400A-4FGG676CФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC3S1400A-4FGG676C

Производитель: AMD Xilinx

Рабочая температура: 0℃~+85℃ · FBGA-676(27x27) · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе10
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$71.2929
30+$68.7004
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC3S1400A-4FGG676C
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFBGA-676(27x27)
Рабочая температура0℃~+85℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе10
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC3S1400A-4FGG676C — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FBGA-676(27x27). Основные параметры: Рабочая температура: 0℃~+85℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.