RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S700A-4FTG256IФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC3S700A-4FTG256I

Производитель: AMD Xilinx

Рабочая температура: -40℃~+100℃ · FTBGA-256 · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе95
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$61.1358
5+$54.2334
30+$52.2613
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC3S700A-4FTG256I
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFTBGA-256
Рабочая температура-40℃~+100℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе95
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC3S700A-4FTG256I — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FTBGA-256. Основные параметры: Рабочая температура: -40℃~+100℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.