RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S700AN-4FGG484IФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC3S700AN-4FGG484I

Производитель: AMD Xilinx

Рабочая температура: -40℃~+100℃ · FBGA-484 · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе61
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$204.5988
30+$195.4437
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC3S700AN-4FGG484I
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFBGA-484
Рабочая температура-40℃~+100℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе61
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC3S700AN-4FGG484I — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FBGA-484. Основные параметры: Рабочая температура: -40℃~+100℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.