RoHS1030−µF8.0MRF
XC3SD3400A-4FGG676IФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC3SD3400A-4FGG676I

Производитель: AMD Xilinx

Рабочая температура: -40℃~+100℃ · FBGA-676 · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе10
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$150.3834
30+$144.7615
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC3SD3400A-4FGG676I
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFBGA-676
Рабочая температура-40℃~+100℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе10
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC3SD3400A-4FGG676I — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FBGA-676. Основные параметры: Рабочая температура: -40℃~+100℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.