RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S200A-4FTG256C图片仅供参考,实物外观可能有所不同。

XC3S200A-4FTG256C

制造商: AMD Xilinx

工作温度: 0℃~+85℃ · FBGA-256 · 现场可编程门阵列 (FPGA)

数据手册符合 RoHS
库存数量51
交货期1-3 天
最小包装数量 (MPQ)1

阶梯价格(美元)

数量单价
1+$22.8564
10+$21.9646
30+$20.6178
100+$19.4418
总价:

+86 13760275678 · [email protected]

价格与库存为参考数据,请联系我们确认。

规格参数

产品型号XC3S200A-4FTG256C
制造商AMD Xilinx
分类集成电路 (IC)
子分类现场可编程门阵列 (FPGA)
封装FBGA-256
工作温度0℃~+85℃
RoHS是
最小包装数量 (MPQ)1
交货期1-3 天
库存数量51
数据手册数据手册 (PDF)

产品描述

XC3S200A-4FTG256C — AMD Xilinx 的现场可编程门阵列 (FPGA)。 封装:FBGA-256。 主要参数:工作温度: 0℃~+85℃。 库存、阶梯价格和交货期在您联系我们后确认。