RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S200AN-4FTG256I图片仅供参考,实物外观可能有所不同。

XC3S200AN-4FTG256I

制造商: AMD Xilinx

工作温度: -40℃~+100℃ · FTBGA-256 · 现场可编程门阵列 (FPGA)

数据手册符合 RoHS
库存数量89
交货期1-3 天
最小包装数量 (MPQ)1

阶梯价格(美元)

数量单价
1+$61.8298
30+$53.2079
总价:

+86 13760275678 · [email protected]

价格与库存为参考数据,请联系我们确认。

规格参数

产品型号XC3S200AN-4FTG256I
制造商AMD Xilinx
分类集成电路 (IC)
子分类现场可编程门阵列 (FPGA)
封装FTBGA-256
工作温度-40℃~+100℃
RoHS是
最小包装数量 (MPQ)1
交货期1-3 天
库存数量89
数据手册数据手册 (PDF)

产品描述

XC3S200AN-4FTG256I — AMD Xilinx 的现场可编程门阵列 (FPGA)。 封装:FTBGA-256。 主要参数:工作温度: -40℃~+100℃。 库存、阶梯价格和交货期在您联系我们后确认。