RoHS1030−µF8.0MRF
XC3S250E-4FTG256IФото приведено для справки; внешний вид реальной детали может отличаться.

XC3S250E-4FTG256I

Производитель: AMD Xilinx

Встроенная блочная RAM: 221184 бит; Логические блоки (LAB): 612; Рабочая температура: -40℃~+100℃ · FTBGA-256(17x17) · ПЛИС (FPGA)

ДаташитСоответствует RoHS
Количество на складе13
Срок поставки1-3 дн.
Мин. количество в упаковке (MPQ)1

Цены по количеству (USD)

КоличествоЦена за шт.
1+$49.7139
30+$47.9062
Итого:

+86 13760275678 · [email protected]

Цены и наличие носят справочный характер — подтвердите при обращении.

Характеристики

АртикулXC3S250E-4FTG256I
ПроизводительAMD Xilinx
КатегорияИнтегральные схемы (ИС)
ПодкатегорияПЛИС (FPGA)
КорпусFTBGA-256(17x17)
Встроенная блочная RAM221184 бит
Логические блоки (LAB)612
Рабочая температура-40℃~+100℃
RoHSДа
Мин. количество в упаковке (MPQ)1
Срок поставки1-3 дн.
Количество на складе13
ДаташитДаташит (PDF)

Описание

XC3S250E-4FTG256I — ПЛИС (FPGA), производитель AMD Xilinx. Корпус: FTBGA-256(17x17). Основные параметры: Встроенная блочная RAM: 221184 бит; Логические блоки (LAB): 612; Рабочая температура: -40℃~+100℃. Наличие, цены по количеству и сроки поставки подтверждаются при обращении к нам.